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更新時間：2025-11-14 
瀏覽次數(shù)：89IT-545系列主要用于需要精確、快速和穩(wěn)定測溫的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，特別是快速熱處理 和單片式熱處理 設(shè)備。
快速熱處理： 這是IT-545最的經(jīng)的典的應(yīng)用領(lǐng)域。RTP工藝要求在極短的時間內(nèi)（幾秒到幾十秒）將硅片加熱到數(shù)百甚至上千攝氏度，并進(jìn)行退火、氧化、燒結(jié)等操作。
應(yīng)用工藝： 尖峰退火、快速熱退火、快速熱氧化、金屬硅化物形成等。
作用： 精確控制溫度曲線，確保工藝均勻性和重復(fù)性，避免熱預(yù)算過大，激活雜質(zhì)而不導(dǎo)致過度擴散。
單片式熱處理： 在先進(jìn)的邏輯和存儲器芯片制造中，對每個晶圓進(jìn)行單獨、精確的工藝控制是趨勢。IT-545是這類設(shè)備的核心傳感器。
應(yīng)用設(shè)備： 立式爐、單片式處理設(shè)備。
作用： 實時監(jiān)測晶圓溫度，實現(xiàn)閉環(huán)控制，保證每一片晶圓的工藝結(jié)果一致。
外延生長： 在硅襯底上生長單晶硅層或其他半導(dǎo)體材料層時，需要非常穩(wěn)定的高溫環(huán)境。
作用： 監(jiān)控襯底溫度，確保外延層的生長質(zhì)量和厚度均勻性。
化學(xué)氣相沉積： 某些CVD工藝對溫度敏感。
作用： 實時監(jiān)控晶圓表面溫度，保證薄膜沉積的均勻性和特性。
HORIBA IT-545之所以能在要求嚴(yán)苛的半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)的先地位，源于其多項獨特技術(shù)。
高精度與高重復(fù)性
測溫范圍： 覆蓋中溫到高溫，例如200°C至1300°C以上（具體取決于型號和選配）。
高精度： 典型精度可達(dá)讀數(shù)的±0.3% 或 ±1°C（取較大值）。
高重復(fù)性： 這是半導(dǎo)體工藝的關(guān)鍵，IT-545能提供極的高的測量穩(wěn)定性，確保批與批、片與片之間的一致性。
極快的響應(yīng)速度
響應(yīng)時間可短至1毫秒。這對于捕捉RTP過程中溫度的瞬間變化至關(guān)重要，使設(shè)備控制系統(tǒng)能夠及時做出反應(yīng)，精確跟蹤設(shè)定的溫度曲線。
雙波長技術(shù)
降低發(fā)射率影響： 對于發(fā)射率未知或變化的表面，雙波長測溫比單波長更具魯棒性。
抗干擾能力強： 能夠有效克服測量路徑中水蒸氣、灰塵、窗口污染等引起的信號衰減，因為這些干擾對兩個波長的影響是相似的，通過比值計算可以部分抵消。
適用于非灰體表面： 在硅片經(jīng)歷不同工藝階段（如從光滑表面變?yōu)榇植诒砻?，或形成金屬硅化物）時，其發(fā)射率會變化，雙波長技術(shù)能提供更可靠的測量。
這是IT-545系列的核心技術(shù)之一。它通過測量兩個不同波長的紅外輻射強度來計算溫度。
優(yōu)勢：
光纖傳輸
抗電磁干擾： 探頭可以安裝在充滿電磁噪聲的設(shè)備腔室內(nèi)，而不受影響。
耐高溫： 探頭本身體積小，可以靠近高溫?zé)嵩窗惭b，而信號處理單元可以放置在遠(yuǎn)離熱區(qū)的涼爽位置。
靈活性高： 易于在設(shè)備內(nèi)進(jìn)行安裝和布線。
測溫探頭（傳感器頭）通過光纖與信號處理單元連接。
優(yōu)勢：
小巧的探頭設(shè)計
傳感器探頭非常緊湊，可以輕松集成到空間有限的半導(dǎo)體設(shè)備腔室中，并通過一個小的視窗進(jìn)行觀測。
強大的軟件與分析功能
HORIBA提供配套的軟件，用于溫度曲線的實時顯示、記錄、分析和工藝配方設(shè)定，便于工程師進(jìn)行工藝開發(fā)和故障診斷。
在選擇和使用IT-545時，需要考慮以下幾點：
型號選擇： IT-545系列有不同子型號，對應(yīng)不同的測溫范圍、波長和精度，需要根據(jù)具體的工藝溫度窗口來選擇。
波長選擇： 根據(jù)被測材料（如硅、鍺、砷化鎵等）在不同溫度下的光譜特性選擇合適的測量波長。
視窗材料： 測量腔室上的觀測視窗必須對測溫儀所使用的紅外波長有高透過率（例如，對于短波測量，常用藍(lán)寶石視窗；對于長波，可用ZnSe等）。
視窗清潔： 視窗污染會嚴(yán)重影響測量精度，需要定期清潔和維護(hù)。
校準(zhǔn)： 為確保長期精度，需要按照廠家建議進(jìn)行定期校準(zhǔn)。
HORIBA IT-545系列是半導(dǎo)體制造，特別是先進(jìn)RTP和單片熱處理工藝中溫度測量和控制的“黃金標(biāo)準(zhǔn)"之一。 其憑借雙波長技術(shù)、毫秒級響應(yīng)速度、光纖傳輸和高精度/高重復(fù)性，為芯片制造商提供了實現(xiàn)尖的端工藝節(jié)點所必需的、可靠的溫度數(shù)據(jù)，是保障芯片性能、良率和可靠性的關(guān)鍵設(shè)備。
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