美國Nordson諾信點膠機介紹

更新時間：2025-09-30

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Nordson（諾信）是全的球的領(lǐng)的先的精密點膠、涂膠和流體管理解決方案供應商，在點膠領(lǐng)域享有極的高的聲譽。其產(chǎn)品以高精度、高可靠性、高重復性和先進的技術(shù)集成而聞名，廣泛應用于電子、醫(yī)療器械、汽車、消費品等高精尖制造業(yè)。

卓的越的精度與一致性：
- Nordson的點膠閥（如螺桿閥、噴射閥）能夠精確控制從微升級（µl）到納升級（nl）的流體量，確保每個產(chǎn)品上的膠量高度一致，這對于微電子封裝、芯片點膠等應用至關(guān)重要。
廣泛的流體適應性：
- 能夠處理從低粘度的溶劑、UV膠到高粘度的環(huán)氧樹脂、硅膠、膏狀焊錫膏等各種流體。Nordson提供多種泵和閥技術(shù)來匹配不同流體的特性。
先進的點膠技術(shù)：
- 螺桿閥技術(shù)： Nordson的標的桿技術(shù)，尤其擅長處理含有填料的、高粘度的、易沉降的流體，出膠穩(wěn)定，無滴漏。
- 噴射閥技術(shù)：非接觸式點膠，速度極快（可達數(shù)百點/分鐘），適合在不平整表面或狹小空間內(nèi)進行精確點膠，避免了撞針風險。
- 時間壓力閥：經(jīng)典技術(shù)，適用于對成本敏感且精度要求不極的致的應用。
強大的系統(tǒng)集成與自動化能力：
- Nordson不僅提供點膠閥，還提供完整的自動化點膠系統(tǒng)，包括機器人、運動控制平臺、視覺定位系統(tǒng)、流體壓力罐和加熱系統(tǒng)等，實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)。
全球化的服務與支持：
- 作為跨國公司，Nordson在全球擁有強大的銷售和技術(shù)支持網(wǎng)絡，能為客戶提供及時的應用測試、安裝、培訓和售后服務。

Nordson的點膠設(shè)備主要分為以下幾大類，以滿足不同行業(yè)和工藝的需求：

這是Nordson的核心產(chǎn)品，可以集成到客戶自己的自動化設(shè)備中，也可以組成半自動系統(tǒng)。

螺桿閥系列：如 SCF系列，是其明星產(chǎn)品。通過旋轉(zhuǎn)螺桿將流體從腔體中精確推出，非常適合點涂環(huán)氧樹脂、硅膠、導熱膏、銀漿等。
噴射閥系列：如 Pico Pµlse系列和 Delta系列。利用壓電陶瓷產(chǎn)生的沖擊波將流體以液滴形式“射”出，用于手機組裝、芯片Underfill、FPC封裝等高速高精應用。
時間/壓力閥系列：如 Ultimus系列。通過控制氣壓和作用時間來控制出膠量，經(jīng)濟實用。
計量混合 dispensing 系統(tǒng)：用于雙組份流體（如A/B環(huán)氧樹脂），能實現(xiàn)精確的容積配比和動態(tài)混合，確保固化效果。

將點膠閥、運動平臺和控制系統(tǒng)集成于一體的完整解決方案。

DAGE系列：源自Nordson收購的DAGE公司，特別擅長在半導體和PCB領(lǐng)域的精密焊接、封裝和測試應用。
ASYMTEK系列：這是Nordson旗下非常著名的自動化點膠和涂覆品牌。提供從臺式點膠機到大型龍門式全自動點膠系統(tǒng)，廣泛應用于SMT表面貼裝、半導體封裝、LED制造等。
- 例如： Spectrum II 系列是經(jīng)典的臺式點膠平臺，功能全面；Fortitude系列是高性能的在線式自動化系統(tǒng)。

電子與半導體：芯片封裝（Underfill）、底部填充（Chip Encapsulation）、PCB三防漆（Conformal Coating）、表面貼裝（SMT）焊錫膏/紅膠點涂、芯片粘結(jié)（Die Attach）。
醫(yī)療器械：一次性醫(yī)療器械（如注射器、導管）的粘接與密封、藥物輸送設(shè)備組裝、體外診斷（IVD）試劑的精確分裝。
汽車電子：傳感器封裝、車燈粘接、ECU電路板三防涂覆。
消費品：揚聲器組裝、智能手機和平板電腦的部件粘接與密封。

總而言之，美國Nordson諾信的點膠機代表了點膠技術(shù)的水平。其核心競爭力在于：

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